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磁控溅射镀膜设备应用广泛

    目前我国磁控溅射镀膜设备市场销售非常火热,这是一项热门的新技术,它带给企业和厂家的不仅仅是技术,还能够节省大量的人工运作成本,因此深受广大用户的青睐。

    磁控溅射镀膜设备可制备多种薄膜,不同功能的薄膜,还可沉积组分混合的混合物、化合物薄膜;磁控溅射等离子体阻抗低,从而导致了高放电电流,在约500V的电压下放电电流可从1A 到100A(取决于阴极的长度);成膜速率高,沉积速率变化范围可从1nm/s到10nm/s;成膜的一致性好,甚至是在数米长的阴极溅射的情况下,仍能保证膜层的一致性;基板温升低;溅射出来的粒子能量约为几十电子伏特,成膜较为致密,且膜基结合较好。
    磁控溅射镀膜设备得以广泛的应用是因为该技术的特点所决定的,其特点可归纳为:可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料,包括各种金属、半导体、铁磁材料,以及绝缘的氧化物、陶瓷、聚合物等物质。
    另外磁控溅射调节参数则可调谐薄膜性能,尤其适合大面积镀膜,沉积面积大膜层比较均匀。
    近年来,磁控溅射镀膜设备在我国愈发的流行,从侧面反映出了我国工业发展十分迅速,今后设备取代人工的可能性是非常巨大的。
磁控溅射镀膜设备制备的溅射薄膜的特点

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

CCZK-SF磁控溅射镀 膜设备


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