磁控溅射镀膜设备溅射方式

目前市场上磁控溅射镀膜设备的溅射方式有很多种，比如说在使用中常见的二级溅射、三级溅射、四级溅射，以及磁控溅射，对向靶溅射......等多种。
那么这些溅射方式有什么区别呢？下面我们来简单的介绍几种溅射方式，以增加大家对磁控溅射镀膜设备的认识。
二级溅射：磁控二级溅射的结构是由一对阴极和阳级所主城的冷阴级辉光放电管结构。接通电源时，其阴极靶上的负高压在两极之间产生辉光放电并且建立等离子区域，其中带正电的的离子在阴极作用下，加速轰击阴极靶，使其物质表面溅射，最后以分子或者原子状态下沉积基片表面，形成靶材镀膜。

CCZK-EL电阻蒸发真空镀膜机（真空电镀机系列）

三级溅射和四级溅射和二级溅射差不多，其主要区别是增加了一个电极，并且能够在主阀全开的状态下制取高纯度膜使其光热电子强化放电，既能够让溅射速率提高，而且还能够让溅射工况控制更加方便。

射频溅射：这是一种60年代使用的射频辉光放电，能够从制取从导体到绝缘体的任意材料薄膜，在70年代得到普及。

磁控溅射镀膜设备原理

磁控溅射：磁控溅射是70年代发展的一种新型溅射技术，在目前工业中被广泛的使用，其具有高速、低温、低损伤的优点。缺点是靶材利用率不高，基本上低于40%。
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以上就是磁控溅射镀膜设备的一些镀膜方式。