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磁控溅射镀膜设备溅射机理解析

    磁控溅射镀膜设备是一种辉光放电的设备,其利用阴极溅射原理来进行镀膜,那么其溅射机理是如何的呢?
    用高能粒子(大多数是由电场加速的气体正离子)撞击固体表面(靶),使固体原子(分子)从表面射出的现象称为溅射。溅射现象很早就为人们所认识,通过前人的大量实验研究,我们对这一重要物理现象得出以下几点理论:

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备



    (1)溅射率随入射离子能量的增加而增大;而在离子能量增加到一定程度时,由于离子注入效应,溅射率将随之减小;

    (2)溅射率的大小与入射粒子的质量有关:

    (3)当入射离子的能量低于某一临界值(阀值)时,不会发生溅射;

    (4)溅射原子的能量比蒸发原子的能量大许多倍;

    (5)入射离子的能量很低时,溅射原子角分布就不完全符合余弦分布规律。角分布还与入射离子方向有关。从单晶靶溅射出来的原子趋向于集中在晶体密度大的方向。

浅析磁控溅射镀膜设备镀膜优势

    (6)因为电子的质量很小,所以即使使用具有极高能量的电子轰击靶材也不会产生溅射现象。由于溅射是一个极为复杂的物理过程,涉及的因素很多,长期以来对于溅射机理虽然进行了很多的研究,提出过许多的理论,但都难以完善地解释溅射现象。


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