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简介真空电镀设备常见的真空镀膜法

 

    真空电镀设备是用于一类需要在真空下镀膜的设备,镀膜的方法称为真空镀膜法。真空镀膜法指的是在真空中将金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射),使它们沉积在基片表面的方法。在材料表面镀上一层薄膜,可以是材料获得一些新的化学或物理特性。真空镀膜法是一种新的镀膜工艺,也称干式镀膜法,相比湿式镀膜法,其具有一下特点:

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

 

    1、膜层不易受到污染,获得的镀层致密性好、纯度高。

    2、膜材和基材的选择范围广,膜厚可控制,用不同的真空电镀设备可制备不同功能的薄膜。

    3、膜层与基片的附着力强,牢固。

    4、不产生废液,不会造成环境污染。

真空镀膜的优势
    常见的镀膜方法有真空蒸镀、溅射镀、离子镀等。这三种镀膜方法各有其优缺点,其中离子镀适用最广,其特点是:可镀物质包括金属、合金、化合物等,膜材蒸发方式有蒸镀和溅射,膜层附着强度好,镀的薄膜密度高、均匀,能镀所有表面。

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