磁控溅射镀膜设备技术发展

   随着目前工业的需求和表面技术在生活中的运用，使得磁控溅射镀膜设备在工业中使用的越来越广泛。这也使得我们的表面镀膜技术获得高速的发展。近年来磁控艰涩和高速溅射、自溅射等等相关技术成为目前磁控艰涩镀膜发展的新领域。

真空镀膜的两种形式

    我们知道高速溅射能够得到大约几个μm/min 的高速率沉积，可以缩短溅射镀膜的时间，提高工业生产的效率；有可能替代目前对环境有污染的电镀工艺。当溅射率非常高，以至于在完全没有惰性气体的情况下也能维持放电，即是仅用离化的被溅射材料的蒸汽来维持放电，这种磁控溅射被称为自溅射。

    被溅射材料的离子化以及减少甚至取消惰性气体，会明显地影响薄膜形成的机制，加强沉积薄膜过程中合金化和化合物形成中的化学反应。由此可能制备出新的薄膜材料，发展新的溅射技术，例如在深孔底部自溅射沉积薄膜。

CCZK-EL电阻蒸发真空镀膜机（真空电镀机系列）

    磁控溅射镀膜技术的发展由于其显著的效果，成为目前工业镀膜的技术之一，是工业发展中不可缺少的一种技术。

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