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磁控溅射镀膜设备原理解析

    磁控溅射镀膜设备在目前的很多领域都有使用到,其根据科学的发展需要越来越壮大,在镀膜行业中是不可缺少的设备之一。
    那么对于磁控溅射镀膜设备原理又是怎么样的呢?很多人可能都不知道。这里,小编来给大家来解析一下。 
    磁控溅射指的是粒子轰击固体表面,让固体分子离开固体,从表面射出的现象。溅射镀膜是指使用粒子轰击靶材产生的溅射效应,使得靶材原子或分子从固体表面射出,在基片上沉积形成薄膜的过程。磁控溅射是在辉光放电的两极之间引入磁场,电子受电场加速作用的同时受到磁场的束缚作用,运动轨迹成摆线,增加了电子和带电粒子以及气体分子相碰撞的几率,提高了气体的离化率,降低了工作气压,而Ar+ 离子在高压电场加速作用下,与靶材撞击并释放能量,使靶材表面的靶原子逸出靶材飞向基板,并沉积在基板上形成薄膜。

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

CCZK-SF磁控溅射镀膜设备

 


    磁控溅射技术由于其显著的优点成为工业镀膜主要技术之一。这也成为了众多镀膜企业所选择吃空溅射镀膜设备的原因。


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